|
Vejledende placering: 3. semester |
|
Undervisningsform: Projektarbejde og projektunderstøttende forelæsninger. |
|
Evalueringsform: Bedømmelse af øvelser og rapport
|
| Karakter: bestået/ikke bestået |
| Faglige forudsætninger: 31024 |
| Deltager begrænsninger: Max. 16 |
Kursusmål: - at sætte den studerende i stand til at designe et kredsløb på tykfilm.
- at sætte den studerende i stand til at designe passive komponenter på tykfilm.
- at give den studerende kendskab til de i øjeblikket eksisterende pakketeknologier.
- at give den studerende kendskab til de termiske problemer der opstår i forbindelse med stor komponenttæthed, og hvordan de kan løses. |
Kursusindhold: -tykfilmsteknologi (høj temperatur og polymer).
-design af passive komponenter på tykfilm
-elektriske egenskaber for tykfilmskredsløb og de på tykfilm designede komponenter.
-forbindelsesteknologier, Chip Scale Packaging, , Ball Grid Array, wirebonding, Flip Chip.
- pakketeknologi (hermetisk ikke hermetisk) Chip on Board, die bonding.
- termiske forhold i mikroelektronik / tykfilm kredsløb |
| Kontaktperson: Claus Kjærgaard, building 349, (+45) 4525 5266, ck@oersted.dtu.dk |
| Institut: 031 Ørsted DTU |
| Nøgleord: Tykfilm, Hybrid, Mikroelektronik, Pakketeknologi |
| Opdateret: 08-05-2001 |
