| Type: | valgfrit kursus, udbydes under åben uddannelse
Sprog: dansk |
|
|
|
|
|
|
|
|
Faglige forudsætninger: 92013
|
|
|
|
Vejledende placering: 4. eller 5. semester.
|
|
Undervisningsform: Projektarbejde og projektunderstøttende forelæsninger.
|
|
Evalueringsform Rapportaflevering samt mundtlig fremlæggelse
|
|
Karakter: 13-skala
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Institut: Institut for Anvendt Elektronik
|
|
Studieudvalg: ES
|
Kursusmål: - at sætte den studerende i stand til at designe et kredsløb på tykfilm.
- at give den studerende mulighed for at identificere og estimere de uundgåelige parasitkomponenter der opstår ved udlægning af kredsløb.
- at give den studerende kendskab til de i øjeblikket eksisterende pakke og forbindelsesteknologier.
|
Kursusindhold: Tykfilmsteknologi (høj temperatur og polymer).
Elektriske egenskaber for kredsløb (modstand, kapacitet, induktion af lederbaner samt design af transmissionsledninger).
Forbindelsesteknologier, Flip Chip, Ball Grid Array, Wirebonding.
Pakketeknologi (hermetisk, ikke hermetisk), beskyttelse mod miljø (glob top), termiske forhold, die bonding, Chip on Board.
Tyndfilm. ASIC's.
|
